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ITO Target 开发, Ag/Cu 粉末开发, Ag 溅射 开发 |
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Ir Crucible 开发 |
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AlPd/AlAg Scrap 回收工艺开发, IO 粉末 开发 |
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Frit用Pt装置开发, MCCB 接点开发 |
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Au Target 开发, Au Pellet 开发 |
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产业用 贵金属物质开发 |
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贵金属热电偶(R.S.B) 开发 |
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半导体 Gold 镀金用化学药品开发, 光纤用Pt BUSHING 开发 |
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精密化学及医学用化合物开发, Gold Bonding Wire 开发及量产 |
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迁移到南洞工厂(4月) |
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ISO 9001 认证 |
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不熔性阳极材料开发, 召开有关接点 技术交流会(5次) |
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Cd Free 接点开发，阴极线管及光学用Pt装置开发 |
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半导体接合材料开发, SMT用接合材料开发, 喜星金属研究所建立(2月) |
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