| 种类 |
用途 |
镀金 PROCESS名 |
浓度 |
析出效率 |
电流密度 |
适用范围及特征 |
| 金 |
纯金用 |
TEMPEREX 8400
TEMPEREX 209A
TEMPEREX 9500
MICROFAB AU 660 |
8
4
8
16 |
110~120 |
0.2~1.0
0.1~0.5
0.2~1.0
0.5~1.2 |
半导体 COB,TAP
晶片 BUMP用 |
| 合金用 |
AUTRONEX GVC(Au/Co)
AUTRONEX GVC-L(Au/Co)
AUTRONEX NI(Au/Ni) |
8~18
4
8 |
20~30
10
30~40 |
10~150
0.5~10
0.3~1.5 |
CONNECTER
高速镀金 |
| 无电 |
LECTROLESS Au
CERAGOLD 6070 |
- |
- |
- |
置换/减少型 |
| STRIKE |
AUROBOND TN |
1 |
- |
1~8 |
材料/金镀金间的
紧密性提高 |
| 钯 |
|
PALLADEX LF4 |
3 |
28~33 |
0.25~1.0 |
电子部品半导体
CONNECTER用 |
|
