 |
 |
 |
| Pb free - Ni/P PROCESS最适合的 PROCESS |
| 焊锡接合特性(接合强度, Solder 濕厥成) 良好 |
| 长时间放置也可以连续使用 |
| 厚度金镀金时也可以适用下质镀金 |
|
 |
| 特性 ＼ 镀金液 |
LECTROLESS 1210 |
LECTROLESS AU1300 |
| 析出速度(%) |
99.9+ |
99.9+ |
| Au量(g/L) |
1.5 |
2 |
| Type |
弱酸性 |
弱酸性 |
| 湿度(℃) |
75-85 |
75-90 |
| 析出效率(mg/㎛．㎝) |
1.90-1.93 |
1.90-1.93 |
|
 |
 |
| 对应 RoHS的未含有Pb环境 PROCESS |
| Wire Bondin性, 耐热性及 Solder 沉淀性 良好 |
| 因析出速度为高速生产性优秀 |
| 因有效成分可以分析使溶液管理容易 |
|
 |
| |
现有 TI욕 |
CG6060 |
CG6070 |
| 外观 |
柠檬色 |
柠檬色 |
柠檬色 |
| TI浓度 |
9ppm |
2ppm |
2ppm |
| 析出速度 |
3~5㎛/hr. |
4~6㎛/hr. |
3~5㎛/hr. |
| TI공석량 |
151ppm |
35ppm |
35ppm |
|
 |
