贵金属powder是电子材料领域重要的基础材料。
尤其是陶瓷电子部品原材料 Paste的主原料。
此外还在小兼容、导电性橡胶等中广泛使用，形态有
球状，片状,怪状，凝集状, 为了补充银 powder的缺点
使用钯, 银-钯.
Ag Coated Cu
owder是弥补 Ag powder的缺点并考虑
成本时使用.