Ag Paste在有类似作用的一种电子部品机关回路上粘贴、 形成、使用，加入 Polymer主要在 300℃以下使其 Curing. 主原料 Ag lake的特性必须好, 加入的 Polymer也必须慎重选择制造.

种类有 Die Attach LED, PCB Jumper, PCB Through Hole 等.