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喜星
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品名 |
成分
组成
(wt%) |
硬 度
(Hv) |
熔点℃
(固相) |
导电度
(%
IACS) |
比 重
(g/㎠) |
热导电率
(Cal/Cm,
sec,℃) |
用 途 |
AgCdO
계
(后氧化法) |
HE151
HE161 |
Ag83.4
MOx16.6
Ag81.3 MOx18.7 |
95
100 |
960.5
960.5 |
55
50 |
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高负荷继电器和开关 |
| 化学成分是除了Brazing 部位 Ag Clad 层之外.Plate 系列接点是一般焊接在Cu,Fe 系列的 Shank 部位.使用时跟CdO 焊接比较难.
一般接点的焊接部位里附着Ag 之后使用,使焊接性优秀
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