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对细微部位的构造观察及成分分析
PROGRAM
- 自动高速定性分析(Qualitative Analysis)
- 定量分析(Quantitative Analysis)
- 线性分析(Line Analysis)
- 表面分析(Area Analysis)
- 状态分析(State Analysis)
可分析元素 : 5B ~ 92U
倍率 : X50 ~ X400,000
电子/半导体材料分析
不良部位原因分析
接点/焊料/铅材 等的表面异物分析
接点/焊料/铅材 等的成份分析
合金成份的均匀度确认，成份分布分析
其他未知试料的定性，半定量分析
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有/无机材料的细微构造及表面观察
加速电压 : 1 ~ 25 kv
倍率 : X35 ~ X200,000
GBW 表面观察
金属粉末颗粒观察
纳米粉末的开发应用
电气，电子，通信材料的表面观察
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贵金属的不纯物分析（纯度分析）
极微量成分分析
Dopping 元素分析及其他不纯物分析
分析可能元素 : 3Li ~ 92U
倍率 : Min 1 ppb ~ 10 ppm
GBW / Pt 等的成分含量分析
高纯度贵金属不纯物管理及纯度管理
接点，铅材，镀金材料等的不纯物分析
环境试料分析
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无机化合物对热的物性变化的测定
温度范围 : -200 ~ 750℃
测定形态 : TG, DTA, DSC
对未知试料的热特性成份分析
对有/无机化合物的动静分析，品质确认
电气，电子材料针对温度而产生的物性变化测定
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接点耗材开发及开发后电气寿命试验
接点的熔接检查
接点的断线检查
电压强弱试验
接点耗材特性试验
单金属/双金属接点特性试验
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通过对标准电子温度计和被校正电子温度计比较校正测定起电力
Range : 400℃ ~ 1250℃
BSC : ± 1.2 ℃ ( K=2 )
贵金属电子温度计比较校正
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需要液体化分析的固体试料利用 高频率，高压，高温下分解试料
试料分解时间缩短
不易分解试料的分解
有害气体发生zero化
压力 : Max 1500 psi
温度 : Max 300℃
Rotor 数 : 10个 (1回分解试料量)
ICP-MS, ICP-AES, AAS, IC 分析试料的前期处理
不易分解试料的分解
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对金属及非金属元素等定量定性分析
波长 : 190 ~ 900nm
接点, 铅材, 镀金材料, 焊锡 中的不纯物分析
原材料中的不纯物管理
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镀金层厚度测定
用X-Ray进行非破坏镀金厚度测定
镀金膜的厚度测定 (Ag, Au, Ni, Sn ….)
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无机材料中的氧含量分析
范围 : 0.0001% ~ 6.0000% (wt%)
重量范围 : 0.0000gr ~ 5.0000gr
铅材中氧含量管理
金属 Powder的氧化度管理
其他电气，电子材料中氧含量分析
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表面形象. 线表面.3次元形象观察，定性分析
接点，白金制品, MGT, GBW 表面的异物分析, 电子显微镜上摄影
其他未知试料的定性分析，半定量分析, 利用表面分析的成份分布调查等
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