1. 제품소개
  2. 본딩와이어
  3. 소개

본딩와이어

Bonding Wire는 반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다.

고순도 정제된 금 재료를 사용한 Bonding Wire
희성금속은 국내 최대의 귀금속 전문 회사로서 정제된 5N(99.999%) 이상의 AU 소재 및 30년 이상 축적된 가공기술력을 기초로 현재 국내에서 사용되고 있는 다양한 용도 및 규격의 Bonding Wire를 제조, 공급하고 있습니다.

희성금속 Bonding Wire의 특장점

  • 01균일하고 안정적인 FAB (Free Air Ball) 형상 및 우수한 Loop 특성
  • 02엄격한 특성(E/L, B/L) 관리를 통한 고객 만족 실현
  • 03청정한 생산라인 및 엄격한 품질관리 시스템
  • 0430년 이상 축적된 귀금속 관련 노하우
  • 05우수한 분석 설비를 통한 신속한 기술지원 시스템

Bonding Wire의 종류

  • GBW (Gold Bonding Wire)
  • GSW (Gold & Silver Alloy Wire)
  • CBW (Cooper Bonding Wire)
  • PCW (Pd Coated Cooper Wire)
  • AUPCW (AuPd Coated Cooper Wire)
  • SBW (Ag Alloy Wire)

증착재

증착재의 개요
Au계 증착재는 반도체 공정 중 금속 코팅 층을 형성하는데 이용되는 소재로써, 현재 희성금속에서는 99.999% 이상의 고순도 Au를 이용해서 고 품위의 Au계 증착재를 공급하고 있습니다. 희성금속은 안정적이고 우수한 품질로서 고객 만족을 실현하고 있습니다.
증착재의 종류
제품공정