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화학제품기술자료

화학제품으로 귀금속 화합물, 도금재료, 불용성 전극 등을 생산합니다.

전자부품용 순금 도금 프로세스

Temperex 209a, 8400
Au (金) shdeh 하락으로 Cost Down EEJA의 209a,8400
  • Temperex 209a, 8400
  • 기존 용액에 비해 낮은 금 농도록 우수한 균일 전착성을 얻을 수 있기 때문에 금 사용량이 절감됩니다.
  • Au 순도 99.9%의 석출물을 얻을 수 있습니다.
  • 석출물은 내식성, Bonding성, 납땜성이 뛰어나서 Print 회로기판의 반도체용 부품에 최적입니다.
  • 약산성 type의 전해 금 도금으로 내 resist성이 양호합니다.
  • 기존 용액에 비해 안정된 석출효율 및 우수한 안전성을 가진 도금액입니다.
도금액 특성

무전해 금 도금 프로세스

Pb free에 대응하는 무전해 금 도금 Process
친환경 Pb free 대응형 EEJA Electionless Ceragold
  • RoHS에 대응하는 Pb 미함유 환경 Process 고객 요구에 맞추어 생산성을 향상할 수 있는 도금액
시안 Type 친환형 무전해 도금 LECTROLESS Au 1210, 1300
도금액 특성
시안 Type 알칼리성 무전해 도금 CERAGOLD 6060, 6070
도금액 특성

고속 AU/CO 도금 프로세스

Connector용 고속 AU/CO 도금 Process
AUTRONEX GVC 고속 금 도금용으로 개발된 EEJA
기존의 Au/Co Process 에서 볼 수 없었던 석출 속도와 넓은 광택 범위를 실현 기존 제품에 비해 Au 농도를 낮추어서 Cost Down 실현가능
01 고속 도금 대응
고전류 밀도에서 0.5㎛까지 도금 두께가 가능,PtR적용에도 대응가능
02 넓은 광택 영역
경질로서 평면광택의 석출을 넓은 전류밀도범위에서 획득 가능하며, 액의 온도나 습도, pH에 대해 외관변동이 적고 사용영역이 넓음
03 내식성, 접합강도, 납땜성의 우수함
전자 공업 제품, 특히 Connecter용도에 적합