1. 지속가능 경영
  2. 품질보증
  3. 품질보증 장비

품질보증 장비

희성금속은 품질을 보증하기 위해 최신의 장비들을 구비하고 있습니다.

보다 높은 품질 서비스 제공에 노력합니다.

희성금속은 주요장비인 EPMA, ICP-MASS, SEM, 접점 신뢰성 시험기등에서 실험설비인 진공용해로, 초고온로, 고온 고압 반응기 등 까지 다양한 장비들을 사용하여
보다 높은 품질 서비스 제공에 노력하고 있습니다.

적용분야
미세 부위에 대한 구조 관찰 및 성분 분석
성능
  • PROGRAM
  • - 자동고속 정성 분석(Qualitative Analysis)
  • - 정량 분석(Quantitative Analysis)
  • - 선 분석(Line Analysis)
  • - MAPPING 분석(Area Analysis)
  • - 상태 분석(State Analysis)
  • 분석 가능 원소 : 5B ~ 92U
  • Image 배율 : X50 ~ X400,000
APPLICATION
  • 전자/반도체 재료 분석
  • 불량 부위 원인 규명 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 표면 이 물질 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 성분 분석
  • 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
  • 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석
적용분야
유/무기 재료의 미세구조 및 표면 관찰
성능
  • 가속 전압 : 1 ~ 25 kv
  • 배율 : X35 ~ X200,000
APPLICATION
  • GBW 표면 관찰
  • 금속 분말 입자 관찰
  • Nano Powder 개발 응용
  • 전기, 전자, 통신 재료의 표면 관찰

적용분야
  • 귀금속의 불순물 분석(순도 분석)
  • 극미량 성분 분석
성능
  • Wavelength range : 167 nm~785 nm
  • 동시분석형
  • Vertical touch방식
APPLICATION
  • GBW ,Pt, ITO 성분 함량 분석
  • 고순도 귀금속 불순물 관리 및 순도 관리
  • 접점, 납재, 도금재 등의 불순물 분석
적용분야
유/무기 화합물의 열에 의한 물성변화 측정
성능
  • Temperature range : Ambient to 1500 ˚C
  • 측정 형태 : TG, DTA, DSC
APPLICATION
  • 전자/반도체 재료 분석
  • 불량 부위 원인 규명 분석
  • 접점/납재 등의 표면 이물질 분석
  • 접점/납재 등의 성분 분석
  • 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
  • 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석

적용분야
  • 접점 소재 개발 및 개발 완료 후 전기 수명 시험
성능
  • 접점의 용착 검사
  • 접점의 단선 검사
  • 전압 강하 시험
APPLICATION
  • 접점 소재 특성 시험
  • Solid/Clad 접점 특성 시험
적용분야
표준 열전대와 피교정 열전대 비교 교정으로 기전력 측정
성능
  • Range : 400℃ ~ 1250℃
  • BSC : ± 1.2 ℃ ( K=2 )
APPLICATION
  • 귀금속 열전대 비교 교정

적용분야
  • 액체화가 필요한 고체 분석 시료를 Microwave를
  • 이용하여 고압, 고온에서 시료 분해
  • 시료 분해 시간 단축
  • 난 분해성 시료의 분해
  • 유해 Gas 발생 zero화
성능
  • 압력 : Max 1500 psi
  • 온도 : Max 300℃
  • Rotor 수 : 10개 (1회 분해 시료량)
APPLICATION
  • ICP-MS, ICP-AES, AAS, IC 분석시료의 전처리
  • 난 분해 시료의 분해
적용분야
무기 재료 중의 산소 함량 분석
성능
  • Range: 0.000005 %~ 5.0 %
APPLICATION
  • 납재 중 산소 함량 관리
  • 금속 Powder의 산화도 관리
  • 기타 전기, 전자 재료 중 산소 함량 분석

적용분야
  • 표면형상. Wire 표면.3차원형상 관찰, 정성 분석
APPLICATION
  • 접점, 백금제품, MGT, GBW 표면의 異物 분석, SEM상 촬영
  • 기타 미지시료의 정성분석, 반정량분석, Mapping에 의한 성분분포조사 등
적용분야
GBW중의 미량성분을 Spark 의한 발생 발색 파장으로 금속원소의 정성 및 정량 분석
성능
  • Range : 121 nm ~ 589 nm
  • 동시다원소 분석형
APPLICATION
  • GBW중 불순물 함량 분석

적용분야
2,3次元 觀察.Size 測定, Image analyser
적용분야
분말 입도 분포측정
성능
  • Range : 0.02 ㎛~ 2000 ㎛
APPLICATION
  • Ag분말 입도 분포 측정

적용분야
다공성 물질의 비 표면적 측정
성능
  • Range : Min 0.01 m2/g
APPLICATION
  • Ag분말 입도 분포 측정
적용분야
물질의 구성 성분을 정성, 정량적으로 검출
성능
  • 순차 분석형 형광 X-선 분석장치
  • 분석원소 : 4Be ~ 92U
  • X-ray generator : 4kW (60kV, 150mA)
APPLICATION
  • 백금로듐 합급의 구성비, ITO의 인듐과 주석의 구성비, 접접, 납재시료의 첨가물 정량분석

적용분야
ITO Target으로 박막을 증착하여 투과율, 면저항, 박막 두께 등을 측정.
적용분야
금속합금시료의 정성 및 정량분석
성능
  • Spectral Range :165 nm ~ 460 nm
APPLICATION
  • 접점 ,납재 중 불순물 함량 관리

적용분야
액상 시료의 비중 측정
성능
  • Range : (0~ 3) g/cm3
APPLICATION
  • EEJA 도금약품 ,PGC,매입용 시료의 비중 측정
적용분야
도금약품 중 음이온 분석, 할로겐 분석
성능
  • Resolution: 0.00238 nS/cm
APPLICATION
  • Au 도금약품 중 SO3 2-, SO4 2- ,Cl- 분석

적용분야
BW 표면의 Cabon 및  뷸순물에 대한 정량분석
성능
  • Range : 0.03 ppb~ 50 ppm
APPLICATION
  • BW 의 총유기 탄소 분석
적용분야
은납,접점소재의 주성분,첨가물 정량 분석
성능
  • Resolution 0.0001 mL
APPLICATION
  • 은납, 접점소재 의 Ag, Cu 함량 분석